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丰立智能融资融券信息显示,2023年2月15日融资净买入22.75万元;融资余额1834.37万元,较前一日增加1.26%。
融资方面,当日融资买入184.85万元,融资偿还162.11万元,融资净买入22.75万元。融券方面,融券卖出7200股,融券偿还3600股,融券余量29万股,融券余额673.73万元。融资融券余额合计2508.09万元。
丰立智能融资融券交易明细(02-15)
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