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走进华西国际肿瘤治疗中心一期项目施工现场，工人们正在对工程主体进行施工作业，现场塔吊等工程机械也在快速地运转之中。锚定既定目标，把“拼经济”摆在最突出位置，全力以赴拼经济搞建设抓发展。昨日，记者采访获悉，成都高新区正全力以赴抓落实、抓进度，确保项目快建设、早投产，为区域产业创新集群发展注入强劲动能，推动尽快形成更多投资量、实物量。

华西国际肿瘤治疗中心一期项目位于成都天府国际生物城，占地约211亩，分为项目一期、二期起步区、二期拓展区，总建筑面积约23万平方米。在建中的项目一期规划设置床位500张，目前主体已经基本呈现，接近封顶状态。据介绍，按照此前的工期进度，一期项目预计2023年12月份完工投用。根据规划，该项目对标国际国内顶尖医疗园区，打造国际一流医疗平台，布局国际化、多元化、特色化的医疗机构。

位于高新西区的IC设计产业园也正在加快建设，目前园区已有数个项目封顶。

IC设计产业园位于成灌高速与天润路合顺路口，净用地面积约85.9亩，总建面约22万平方米，规划停车位1300余个。高层研发楼位于用地东北角，面向中心城区，为园区标志性建筑；多层研发楼围绕公共服务中心布局，营造出高品质的中央景观区。

IC设计产业园建成后，将联动电子科大进行校企合作，协同周边封测、制造等配套产业，为电子信息产业功能区企业聚势赋能，打造技术创新、内外开放、绿色环境、区域协同、成果共享的中国西部“创芯谷”、IC产业“示范区”。

截至6月底，园区意向入驻企业约24家，意向购买及租赁面积约10万平方米，其中上市公司4家，高新技术企业12家，涉及IC设计、设备材料、检测等全产业链企业。7月1日，成都高新区与杭州长川科技股份有限公司签约，确定投资建设高端集成电路测试设备研发基地项目，计划落户于高新西区的IC设计产业园。（吴怡霏）